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プレスリリース

2004年2月26日
関西ペイント株式会社

フィルム積層型光導波路形成システムの開発について


関西ペイント株式会社(本社:大阪市、社長:世羅勝也 )は、大面積・連続生産対応可能なフィルム積層型導波路形成システムを実現する基本技術を開発しましたのでお知らせします。

日々増大する情報を高速に処理するため、LSIにおける配線の微細化と駆動クロックの増大にプリント基板上の電気配線などの性能が追随できなくなる「I/O(入出力)ボトルネック問題」が起こっています。この問題を解決するため、従来の「電気配線」を、光の信号をやり取りする「光配線」で高度化する技術が「光インターコネクション技術」です。
このたび開発した基本技術により、従来必須とされていたドライエッチングプロセスが不要で、フィルムラミネートと紫外線露光パターン形成プロセスによる大面積・連続生産対応可能な光導波路システムを実現しました(特許出願済)。この技術は、民生分野での拡大が期待される850nm帯において、低伝送損失レベルとハンダ耐熱性を両立させ、シンプルかつ低コストでの光インターコネクション材料の実現を可能にします。弊社では、本技術をベースに2005年度の市場展開を目指します。売上は、05年度4億円、09年度15億円を目標としています。

【本技術の概要】

  1. 大面積・連続生産対応可能なフィルム積層型導波路形成材料技術
    コア・クラッド層のインターミキシングなし。低温硬化(140℃)可能で従来のプリント配線板への直接実装やフレキシブル基板との複合化も可能。全層ラミネートプロセスを実現しました。

  2. フォトプロセス対応
    シンプルなラミネート工程で光回路形成が可能。コア形成は紫外線露光とアルカリ系現像処理のみ。

  3. 優れた光学特性
    光・電気混載基板での受発光素子との実用的なアライメント精度を考慮した光学結合系に対応。
    近赤外面発光レーザー(NIR-VCSEL)発光波長(850nm)
    マルチモード導波路 30μm□ 損失0.3dB/cm@850nm

  4. 耐熱性
    ハンダ耐熱性を有し、信頼性に優れています。

【想定される用途】

電子機器内部の部品間 (数mm〜数十cm)の光導波路を想定しています。
電気・光混載基板対応 (基板上に実装された光部品間の通信用途)、導波路フィルム、光部品
高密度光実装 (対光ファイバー布線システム) など
以上

(補足資料)
フォトプロセス対応・全層フィルムラミネートプロセス対応

本件のお問合せ先:
関西ペイント株式会社 新事業本部 営業部 部長 木長 義昌
電話 03-3472-3121 ファックス 03-3472-4894

光導波路
光は直進性を有することから、普通の電気配線のように分岐させたり、曲げたりできない。光導波路とは屈折率の低い透明な材料の中に、屈折率の高い部分を線のように加工・形成することで、光の線路を作り、光を伝搬させるものである。
駆動クロック
電子データを処理するためのCPUの動作速度のことで、人間でいえば心臓の鼓動の速さを指す。クロックが上がれば上がるほど、動作速度は上がる。



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